COB 和SMD的区别

COB（Chip-on-board）和SMD（Surface-mount device）是两种不同类型的电子元器件封装技术。

COB 涉及将裸半导体管芯或芯片直接安装到基板上，然后通过引线键合将其连接。基板可以是陶瓷、硅或印刷电路板。COB 技术提供高功率密度、高可靠性和出色的热性能，使其成为大功率 LED 应用的理想选择，例如汽车照明和街道照明。

另一方面，SMD 涉及将电子元件直接安装到印刷电路板 (PCB) 上，而无需引线键合。SMD 组件体积小、重量轻且易于制造，并且可以使用自动贴片机进行组装。SMD技术广泛应用于各种电子设备，例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视。

综上所述，COB是一种通过引线键合直接将裸半导体芯片安装到基板上的封装技术，而SMD是一种无需引线键合直接将电子元件安装到印刷电路板上的封装技术。